LGA (Land Grid Array) 패키지 IC를 테스트하기 위한 솔루션은 다음과 같습니다: 1. **테스트 소켓 선택**: - **LGA 테스트 소켓**은 다양한 종류가 있으며, 각 소켓은 특정한 환경과 기능에 맞춰 설계되어 있습니다. 예를 들어, 고주파 신호 측정에 적합한 소켓은 **Capsule contact pin**이나 **Coaxial contact pins**를 사용합니다[2][4]. 2. **열 관리**: - 열 발생하는 장치의 열 런어웨이 방지를 위해 열 싱크를 설치하고 열 시뮬레이션을 수행합니다. 고전류를 처리하는 경우 ** bypass pin**을 고려합니다[2]. 3. **접촉 문제 해결**: - 패드와 핀이 좋은 접촉을 유지하기 위해, 소켓과 장치의 설계를 최적화하고, 패드 위..
