LGA 패키지 IC 테스트 솔루션

LGA (Land Grid Array) 패키지 IC를 테스트하기 위한 솔루션은 다음과 같습니다:

1. **테스트 소켓 선택**:
   - **LGA 테스트 소켓**은 다양한 종류가 있으며, 각 소켓은 특정한 환경과 기능에 맞춰 설계되어 있습니다. 예를 들어, 고주파 신호 측정에 적합한 소켓은 **Capsule contact pin**이나 **Coaxial contact pins**를 사용합니다[2][4].

2. **열 관리**:
   - 열 발생하는 장치의 열 런어웨이 방지를 위해 열 싱크를 설치하고 열 시뮬레이션을 수행합니다. 고전류를 처리하는 경우 ** bypass pin**을 고려합니다[2].

3. **접촉 문제 해결**:
   - 패드와 핀이 좋은 접촉을 유지하기 위해, 소켓과 장치의 설계를 최적화하고, 패드 위치 변경을 방지하기 위해 **contact pin tip shape**을 선택합니다[2].

4. **반복 테스트 문제 해결**:
   - 반복 테스트가 yield를 감소시키는 경우, **ES plating**을 사용하여 오존 처리를 최소화하고, 접촉 핀의 수명을 연장합니다[2].

5. **테스트 애플리케이션**:
   - 테스트 애플리케이션은 다양한 종류가 있으며, ATE/Hand Test, Inspection/Failure Analysis, Prototyping/Engineering, Production/Pick and Place, Burn-In/HAST, Characterization, Device Programming 등이 포함됩니다[5][6].

6. **커스텀 소켓 디자인**:
   - 테스트 소켓의 디자인은 사용자의 요구에 맞춰 커스텀화할 수 있습니다. 예를 들어, **floating base architecture**나 **open-top lids**를 사용하여 다양한 테스트 환경을 지원할 수 있습니다[5][6].

7. **제조 및 지원**:
   - 테스트 소켓의 제조는 완전한 제어를 통해 고정된 허용 범위 내에서 제조되며, 완전한 호환성을 보장합니다. 또한, 사용자의 팀과 함께 일하여 프로토 타입부터 생산까지 모든 단계에서 지원을 제공합니다[5].

이러한 솔루션들은 LGA 패키지 IC를 다양한 테스트 환경에서 안정적으로 테스트할 수 있도록 도와줍니다.

출처 :
[1] https://www.komachine.com/ko/companies/win-pac-inc/products/33531-lga-(land-grid-array)
[2] https://ic-socket-solutions.com/en/lga/
[3] http://www.univance.co.kr/gnuboard4/sub0204_01.php
[4] https://www.testfixtures.com/universal-array-test-sockets/
[5] https://www.testfixtures.com/ic-test-sockets/
[6] https://www.smithsinterconnect.com/products/semiconductor-test/test-sockets/
[7] https://www.ose.com.tw/en/ic-services/logic-product-packaging/lga
[8] https://wsfsocket.com/test-solutions/ic-test-sockets/test-socket-for-bga-lga-package-test/
[9] https://www.nxp.com/docs/en/application-note/AN2265.pdf
[10] https://www.ose.com.tw/en/ic-services

LGA 패키지 IC를 테스트하기 위한 솔루션은 한국 기업과 글로벌 기업 모두에서 제공됩니다. 다음과 같은 한국 기업들이 관련된 테스트 솔루션을 제공하고 있습니다:

1. **리노공업 (LEENO)**:
   - 리노공업은 반도체 테스트용 핀과 소켓을 만드는 기업으로, 다양한 패키지 형태(예: BGA, LGA, CSP, TSOP, SOP 등)에 적합한 테스트 소켓을 제공합니다. 특히, Logic Test Socket, RF Socket, Memory Test Socket, Semiconductor Probe 등 다양한 종류의 테스트 소켓을 개발하고 있습니다[2][6].

2. **아이에스시 (ISC)**:
   - 아이에스시는 실리콘 러버를 사용하는 테스트 소켓을 제공하며, 다양한 반도체 테스트에 필요한 솔루션을 제공하고 있습니다[2].

3. **앰코 (Amkor)**:
   - 앰코는 반도체 패키징, 설계, 어셈블리 및 테스트 서비스 분야의 세계 최대 공급업체 중 하나로, LGA 패키지 IC를 테스트하기 위한 다양한 솔루션을 제공합니다. 특히, 5G 네트워크 구현에 필요한 여러 칩의 결합 시 필요한 최첨단 패키지 어셈블리 및 테스트 기술을 제공하며, RF 및 디지털 테스트에 대한 전문 지식을 보유하고 있습니다[1][3].

이러한 기업들은 다양한 테스트 솔루션을 제공하여 LGA 패키지 IC를 효과적으로 테스트할 수 있도록 돕고 있습니다.

출처 :
[1] https://c44f5d406df450f4a66b-1b94a87d576253d9446df0a9ca62e142.ssl.cf2.rackcdn.com/2018/10/Amkor-Line-Card-Korean.pdf
[2] https://blog.naver.com/qyresearch-korea/222809354073
[3] https://c44f5d406df450f4a66b-1b94a87d576253d9446df0a9ca62e142.ssl.cf2.rackcdn.com/2018/10/Test-Services-Brochure-Korean.pdf
[4] https://ssl.pstatic.net/imgstock/upload/research/company/1578534087835.pdf
[5] https://ssl.pstatic.net/imgstock/upload/research/company/1607559342593.pdf
[6] https://studingstock.tistory.com/entry/%EA%B8%B0%EC%97%85%EB%B6%84%EC%84%9D-%EB%A6%AC%EB%85%B8%EA%B3%B5%EC%97%85-%EC%95%8C%EC%95%84%EB%B3%B4%EA%B8%B0
[7] https://www.businessresearchinsights.com/ko/market-reports/ic-packaging-market-101576
[8] https://www.nxp.com/docs/en/application-note/AN2265.pdf
[9] https://m.blog.naver.com/jeesuwon/222733442685
[10] https://studingstock.tistory.com/entry/%EA%B8%B0%EC%97%85%EB%B6%84%EC%84%9D-%ED%95%98%EB%82%98%EB%A7%88%EC%9D%B4%ED%81%AC%EB%A1%A0-%EC%95%8C%EC%95%84%EB%B3%B4%EA%B8%B0